【半导体投资日报】汽车缺芯情况益发严峻,半导体景气持续,国产替代进程加速


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【行业动态】

汽车缺芯情况益发严峻。韩国现代汽车近日宣布,将暂停其韩国牙山工厂和美国亚拉巴马州工厂的运营。据BusinessKorea报道,现代汽车表示,将于6月16日关闭牙山工厂的Sonata和Grandeur生产线,不过该厂的一条发动机生产线仍将正常运转。这将是这家汽车制造商第四次因半导体短缺而关闭工厂。

6月15日消息,昨晚,苹果正式推出了Beats Studio Buds真无线降噪耳机,其支持空间音频、主动降噪和IP4X级防尘防水,提供黑色、白色和红色三种配色,国行售价1099元。

继印度纬创工厂暴乱之后,印度富士康、纬创、和硕以及越南富士康、立讯、歌尔声学、蓝思科技等又先后因遭遇疫情而接连停工,苹果东南亚供应链遭遇前所未有的冲击。目前越南、印度疫情还在蔓延,确诊人数持续上升,苹果似乎已经将大部分订单分配给中国大陆的代工厂,苹果中国大陆供应链厂商数量增加,核心地位更加凸显。目前,苹果已经将iPhone13系列产能重心放在中国大陆,富士康工厂招工十分紧张。

6月15日消息,据彭博社最新报告,将于今年下半年推出的Apple Watch Series 7可能会采用更薄的屏幕,其将采用了一种新的层压技术,让屏幕更贴近蓝宝石玻璃前盖。之前彭博社曾报道,苹果正在开发一款更坚固耐用的三防Apple Watch,最快会在今年推出。但根据最新的报告,这款三防Apple Watch可能会在2022年正式发布,届时还会有Apple Watch SE的升级款一同登场。

近日,屏幕分析机构DSCC创始人兼CEO @Ross Young爆料称,荣耀折叠屏手机将于近期发布,采用维信诺和京东方的面板,为内折方案,他同时强调,这是维信诺折叠屏方案首次量产商用。此前,荣耀CEO赵明在采访中表示,荣耀会把华为三星苹果当做竞争对手,将会在今年推出超高端旗舰Magic系列,在未来超越华为Mate和P系列。

近日,德赛西威在与投资者互动时表示,基于英伟达Orin芯片的下一代自动驾驶域控制器IPU04已与理想汽车展开战略合作,未来将着力推进其快速规模化量产。事实上,其研发推出的IPU03自动驾驶域控制器已在小鹏汽车的车型上配套量产,正计划配套其他车型。自2016年成立智能驾驶辅助事业单元以来,德赛西威自主研发的新产品快速落地,多种ADAS产品已实现规模化量产。

今年1至4月,上海市进口的高新技术产品在同期上海市进口总值中占比近30%。集成电路项下货物是今年以来进口的大头。浦东海关为辖区内中芯国际等企业推出零距离政策宣贯、零接触减免税申请、零积压审核等“三零政策”,实现减免税申请海关审核“当日件、当日毕”,这使得中芯国际今年一季度营收增长22%,在去年全年高营收基础之上再创新高。

随着理想汽车近日公布2021年一季度财报,国内三大造车新势力蔚来汽车、理想汽车、小鹏汽车今年一季度营收全部出炉,经统计,三家企业一季度合计营收为145.13亿元,仅为特斯拉一季度营收的21.86%。分析认为,三家造车新势力搞研发投入是他们尚未无法实现盈利的重要原因。今年一季度蔚来汽车、理想汽车、小鹏汽车的研发费用分别为6.87亿元、5.15亿元、5.35亿元,在整体营收中的占比分别为8.61%、14.41%、18.13%。

【公司公告】

芯源微,发布2021年度向特定对象发行A股股票预案。公司拟发行不超过2520万股,定增募集资金不超10亿元,用于上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备产业化项目(二期)及补充流动资金。

蓝特光学,发布2020年年度权益分派实施公告,本次利润分配以方案实施前的公司总股本402,845,000股为基数,每股派发现金红利0.15元(含税),共计派发现金红利60,426,750元。

鹏鼎控股,发布关于向激励对象授予限制性股票的公告,本激励计划拟向激励对象授予的限制性股票数量为1,060万股,占本激励计划草案公告时公司股本总额231,143.08万股的0.46%,授予的激励对象共计300人,授予价格为16.94元/股。

太极实业,发布关于2020年年度权益分派实施公告,本次利润分配以方案实施前的公司总股本2,106,190,178股为基数,每股派发现金红利0.17元(含税),共计派发现金红利358,052,330.26元。

【机构论市】

华安证券:大基金二期参与12寸功率线,半导体景气持续

目前晶圆代工产能持续吃紧,从下游需求方面看,手机快充、Type-C接口等消费电子、两轮电动车、共享电单车、新能源车PHEV/EV、光伏风电、工控替代等下游领域快速发展,促进了半导体持续繁荣,供给端来看,今年一波三折的疫情对海外的厂商产能和物流带来了诸多的限制,国内疫情率先控制,供给端竞争格局得到优化,国产替代进程加速。

且自20Q4以来,以MOS,二极管、三极管以及驱动IC、MCU等为代表的龙头公司陆续开启涨价潮。目前芯片大厂排队加价大抢产能,国内外的8寸和12寸晶圆产能持续紧张。认为IDM和代工、以及半导体材料板块2021年全年业绩确定性高,且景气度有望持续全年。建议持续关注有产能保障的半导体IC设计细分龙头和自有产能的IDM和代工厂和其上游材料和设备厂商。

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责任编辑:常福强